有哪些公司製作跟台積電相關的晶圓測試板?

• 6223旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體(LED相關)自動化設備之生產銷售業務， 半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。

 

• 6510精測為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)。

 

• 6683雍智主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。

 這些公司的產品具體在幹嗎?

• 探針卡（Probe card）是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結，並完成晶圓測試。通常包印刷電路板和其他要件，這種要件可能是金屬或其他材料。

• 晶圓測試板：為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率，透過電性量測方式，篩出不良品，切割後的不良品將不進行後續封裝，如此可降低IC 生產成本浪費。隨著終端電子產品越來越輕薄、高效能、低功耗，高階封裝技術的成本因此增加不少，因此篩撿程序不可少。

•  IC測試板(Load board)主要應用在半導體後段IC封裝後的良率測試。當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程，再以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後，則需要再次測試良率。IC測試載板，簡單來說就是將高密度的IC，安置在電路板上連接電路，針對訊號與電特性的狀態測試，透過此階段的測試，可以剔出功能不全的IC，確保IC的品質，避免後續產品因為IC不良產生報廢，IC測試板如同晶圓測試卡（探針卡）均可減少製造成本的浪費。

 

• 老化測試板(Burn-in board)，是IC製程中最後一個步驟，即將經過最後測試(FT)的IC，透過烤箱高溫、高電壓、高電流的環境考驗, 以挑選出生命週期較短之IC，再將良好品質之IC出貨給下游廠商.

這些公司近幾年獲利表現如何?





由圖表可以看出台積電近幾年晶圓生產量逐年增加，有連帶使這些晶圓測試版公司的營收也逐漸成長的跡象，雖然並不是爆炸性成長，但也是呈現一個緩步往上墊高的趨勢。

這些公司在股神系統中格局如何?





6223旺矽從股神系統週線來看，兩多一空，但是趨勢線及動能線越來越短，不利多頭。從日線來看三線翻空且出現兩個賣出訊號，格局完全不對。





6510精測從股神系統週線來看，兩多一空，出現一個賣出訊號，動能線也快跌破了。從日線來看，三線支離破碎都快要跌破零軸了，架構完全不對。







6683雍智科從股神系統週線來看，兩多一空，但是一、三線都太短了。從日線來看，三線翻空有一段時間了，完全不是適合作多的股票。

結論
雖然台積電的成長能讓這些製作IC測試版或是探針卡的公司受益，但以現在的格局來看，可以發現他們的格局都不適合現在進場，適合進場的時機為突破賣出訊號且三線翻多的完整格局，若週線與日線同步翻多為絕佳買點。
 
本研究報告僅供參考，並非提供任何投資建議。