1.晶圓是什麼?
A:晶圓（Wafer）是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體，一般晶圓產量多為單晶矽圓片。按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
 
2.晶圓怎麼做出來的?
首先由普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過切片、拋光之後，就得到了單晶矽圓片，也即晶圓。
一般來說，大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較低的IC，而小晶圓(6吋)則多用來製作類比IC等技術層次較高之IC，8吋的話則都有。
 
3.台灣製作矽晶圓基片的公司有哪些?
A:
6488環球晶由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第三大、國內最大的半導體矽晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品服務。公司主要產品為矽晶圓及矽晶棒，主要晶圓尺寸為3吋到12吋。
 
6182合晶主要產品有拋光矽晶圓、磊晶矽晶圓、SOI晶圓及雙拋晶圓。目前為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，主要晶圓尺寸為6吋及8吋。
 
3532台勝科為8吋及12吋矽晶圓製造商，由台塑與日商勝高(Sumco Techxiv)合資成立。
 
3707漢磊為磊晶供應商及專業晶圓代工(Foundry)廠，主要晶圓尺寸為5吋及6吋。
 
8028昇陽半為再生晶圓廠商。公司以再生晶圓產品起家，進而發展晶圓薄化服務，並跨足動力鋰電池市場。主要從事6吋、8吋及12吋的晶圓再生。
 
1560中砂主要從事生產及銷售砂輪、鑽石碟、再生晶圓等研磨工具。公司早期產品以應用於石材加工的傳統砂輪為主，後因取得鑽石碟技術的專利授權及客戶台積電供應鏈在地化策略，以鑽石碟產品切入半導體產業領域。再生晶圓主要以8吋及12吋為主。
 
晶圓再生又是什麼呢?
A: 再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
 
這些台積電相關的晶圓廠隨著台積電產能增加有受益很多嗎?
A:可以由下圖得知近年台積電的產能是逐年增加的，因此以上這些製作矽晶圓的公司照理來說也會因此增加訂單，進而使營收增加。


可以發現所有公司在2015到2018年間都是逐年成長的，2019年因為中美貿易戰及英國脫歐等國際情勢動盪，導致消費者對終端消費品的需求下降，連帶影響晶圓的出產，故營收整體都有下降的現象。
 
這些公司後勢怎麼看?
雖然新冠肺炎影響全球消費，但疫情始終會過去，消費也會在疫情結束後恢復正常水準，而隨著台積電的擴廠計畫，對於晶圓的需求勢必連帶提升，這些製作矽晶圓的公司也能因此受惠。尤其現在台積電積極打造在地化的供應鏈，在品質能穩定的前提下，台積電會優先選擇在地化的廠商，因此位於台灣的矽晶圓製造商為台積電的首選。
 
 
從股神系統來看雖然6488環球晶的週線兩多一空，但是線都太短，而日線則是三線翻空出現賣出訊號的空頭格局，目前不宜介入，宜待日線三線翻多且突破賣出訊號。

 
 
 
 
6182合晶週線三線翻多但前面還有一個賣出訊號沒站上，日線則是三線支離破碎，趨勢線在空方，前面出現多個賣出訊號，適合等待日線三線翻多且以帶量長紅或跳空突破賣出訊號再進場。

 
 
3532台勝科週線三線翻空，前面多個賣出訊號，上檔壓力重。日線則是三線翻空一段時間了。宜等待日、週線同步翻多再進場。

 
 
 
3707漢磊週線三線翻多但都太短，日線則是趨勢線在空方，前面多個賣出訊號，上檔壓力重，適合等待日線三線翻多且以帶量長紅或跳空突破賣出訊號再進場。
 
 
 

 
8028昇陽半週線三線翻空，日線趨勢線在空方，前面多個賣出訊號未克服。宜等待日、週線同步翻多再進場。

 
 
 
 
 
1560中砂週線三線翻多但不強，日線三線翻空出現三個賣出訊號，適合等待日線三線翻多且以帶量長紅或跳空突破賣出訊號再進場。



雖然這些股票的前景看似不錯，但目前在股神系統中的架構都不對，尤其日線都出現數個賣出訊號且三線架構不完整，因此目前都不宜介入，適合待三線翻多且突破賣出訊號再進場。

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