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金融Q&A
04.臥虎藏龍的台積電概念股-5 晶圓測試板及探針卡

有哪些公司製作跟台積電相關的晶圓測試板?

  • 6223旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體(LED相關)自動化設備之生產銷售業務, 半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。
 
  • 6510精測為中華電信所屬關係企業,前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務,提供半導體產業測試所需的介面板服務,用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB),及用於IC測試之載版(Load Board)。
 
  • 6683雍智主要從事IC測試載板設計開發及製造業務,或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
 這些公司的產品具體在幹嗎?
  • 探針卡(Probe card)是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結,並完成晶圓測試。通常包印刷電路板和其他要件,這種要件可能是金屬或其他材料。

  • 晶圓測試板:為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率,透過電性量測方式,篩出不良品,切割後的不良品將不進行後續封裝,如此可降低IC 生產成本浪費。隨著終端電子產品越來越輕薄、高效能、低功耗,高階封裝技術的成本因此增加不少,因此篩撿程序不可少。

  •  IC測試板(Load board)主要應用在半導體後段IC封裝後的良率測試。當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程,再以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後,則需要再次測試良率。IC測試載板,簡單來說就是將高密度的IC,安置在電路板上連接電路,針對訊號與電特性的狀態測試,透過此階段的測試,可以剔出功能不全的IC,確保IC的品質,避免後續產品因為IC不良產生報廢,IC測試板如同晶圓測試卡(探針卡)均可減少製造成本的浪費。

 
  • 老化測試板(Burn-in board),是IC製程中最後一個步驟,即將經過最後測試(FT)的IC,透過烤箱高溫、高電壓、高電流的環境考驗, 以挑選出生命週期較短之IC,再將良好品質之IC出貨給下游廠商.
這些公司近幾年獲利表現如何?





由圖表可以看出台積電近幾年晶圓生產量逐年增加,有連帶使這些晶圓測試版公司的營收也逐漸成長的跡象,雖然並不是爆炸性成長,但也是呈現一個緩步往上墊高的趨勢。

這些公司在股神系統中格局如何?





6223旺矽從股神系統週線來看,兩多一空,但是趨勢線及動能線越來越短,不利多頭。從日線來看三線翻空且出現兩個賣出訊號,格局完全不對。





6510精測從股神系統週線來看,兩多一空,出現一個賣出訊號,動能線也快跌破了。從日線來看,三線支離破碎都快要跌破零軸了,架構完全不對。







6683雍智科從股神系統週線來看,兩多一空,但是一、三線都太短了。從日線來看,三線翻空有一段時間了,完全不是適合作多的股票。

結論
雖然台積電的成長能讓這些製作IC測試版或是探針卡的公司受益,但以現在的格局來看,可以發現他們的格局都不適合現在進場,適合進場的時機為突破賣出訊號且三線翻多的完整格局,若週線與日線同步翻多為絕佳買點。
 
本研究報告僅供參考,並非提供任何投資建議。
















> 發佈日期:2020-09-04 10:17
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